[기업분석] 티엘비

2011년 설립, 시가총액 2,140억

 

당사는 Memory Module PCB 와 SSD PCB를 제조한다. 

 

 

※ PCB란? 구리 배선이 인쇄된 판으로 반도체, 저항 등 각종 전자부품을 고정 및 연결하는 기판이다.(모든 전자제품에 탑재)

 

※ Memory Module PCB ?

여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며 CPU가 데이터를 순서에 맞게 처리할 수 있도록 그 데이터를 임시 기억(보관) 하는 장치이다. 적용되는 곳은 컴퓨터, 서버 등

 

※ SSD PCB?

NAND 기반 플레시 메모리 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치이다.  적용되는 곳은 슬림 노트북, 외장형하드, 서버 등

 

 

 

사진으로 한번 보자.

 

 

 

 

Memory Module PCB 중 DDR4 PCB

 

 

SSD PCB 중 M.2 PCB

 

 

 

 

 

 

제조공정은 크게 12단계로 나뉘어있고 세부적으로 다양한 가공의 순서를 거친다. 

 

 

 

 

당사는 2017년부터 2020년까지 엄청난 성장을 보여주면서 20.12월 코스닥 시장에 상장했다. 

 

 

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주요 제품

 

21년 반기보고서에 인쇄회로기판으로만 매출액이 기재되어 있다. 

 

8/4 발간된 밸류파인더 레포트를 참고하자면 메모리 모듈 50%, SSD 모듈 45%의 비중이다. 

 

밸류파인더 레포트 중

 

 

IR자료에서는 메모리 모듈 59.1%, SSD 모듈 37.7%로, 서버의 증가로 인해 SSD모듈의 비중이 확대된 것으로 보인다. 

 

 

제품가격이 전년대비 많이 줄었다. -11%가량

P가 줄었으면 Q나 C에서 만회를 해야하는데,,,,

 

 

 

원재료 가격

 

 

빨간색으로 기재한 숫자는 각 원재료별 매입비중이다.

PGC의 비중이 가장 크고, 그 다음이 CCL, 그 다음이 PRE-MULTI 이다. 

 

 

PGC의 경우 18,19년 대비 작년과 올해 원재료 가격이 많이 상승하였다. 평균 35% 상승

CCL의 경우 유사

PRE-MULTI의 경우 작년까지 증가하다가 올해 감소한 모습이다. -25% 하락

 

어쨌든 비중이 큰 PGC의 가격이 많이 상승했으니 원재료 가격은 꽤나 상승한 것으로 판단된다.

 

 

 

 

 

 

 

가동률은 90% 이상이 될 것 같다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

당사는 캐파 확장을 공시

투자금은 117억으로, 수요증대 대응을 위한 설비 증설이다.

 

투자는 올해 4월에 시작하여 올해 말에 종료

 

 

 

 

 

IR자료에 보면 연간 Capacity는 현재 대비 약 50% 증가를 기대하고 있다. 

 

여기서 계산을 해보고 가도록 하자.

 

현재의 생산능력은 324,000m2

50% 증가하면 486,000m2 이다. 

 

현재 캐파에서 100% 가동률일 때 매출은 1,900억이라고 가정하자.

(참고 : 20년 93.37% 가동률에서 매출액 1,841억 / 21년 반기 88.58% 가동률에서 매출액 1,656억(반기*2))

 

 

캐파가 50% 증가하면 매출액은 2,850억(가동률 100% 가정)

 

22년부터 신규 시설이 가동될텐데

시설투자의 목적은 '신규사업 및 메모리모듈 등 수요증대 대응을 위한 설비 증설'

 

 

 

 

이는 DDR5용 PCB와 Enterprise SSD PCB, 반도체 장비용 PCB가 새로운 모멘텀과 연결된다. 

 

 

DDR3에서 DDR4로 바뀌었듯이 DDR5가 주류로 바뀔 날이 머지 않았다. 

아래 그래프를 보자면 올해부터 변곡점이 시작될 것으로 보인다.

 

 

 

 

 

밸류파인더 레포트

 

 

2023년에는 DDR5의 출하량이 DDR4를 초과할 것을 기대하고 있다. 그리고 DDR5는 모바일->PC->서버순으로 적용될 것이라 예측

당사는 서버 쪽 비중이 높기 때문에 수혜 단계가 제일 늦을 것이라 예상할 수도 있으나 현재 PC용 DDR5 개발이 완료된 상태로 그 우려는 기우라고 판단된다. >> 리스크를 배제할 순 없다. 

 

 

DDR5의 장점은 데이처 처리 속도의 증가(2배), 소비전력의 감소(약10%)

 

 

참고할 것은 DDR3에서 DDR4로 적용됐던 2014년 당시

PCB 업계에서는 ASP가 평균 20~30% 상승, 영업이익률은 약 25% 증가

 

 

DDR5로의 변화가 가장 중요하고.

추가적인 모멘텀은 

신규 SSD규격에 최적화된 Enterprise용 SSD PCB 개발

반도체산업의 성장과 함께 장비의 수요가 증가하게 되는데, 그에 맞춰 반도체 장비용 PCB 시장에 진입

 

기본적으로 이런 모멘텀들의 마진은 기존의 PCB보다 높다. 

 

 

 

 

 

밸류에이션

 

밸류파인더 레포트

위 레포트를 참고하자면 OPM은 10%를 넘기질 못했다. 

올해의 경우 반기 OPM은 3%로, 위 실적을 달성하기에는 조금 역부족이지 않을까 싶다. 

 

 

하지만 내년을 보고 가야한다.

 

 

위에서 말했듯이 신규시설 포함 100% 가동시 매출액은 2,850억

DDR5를 포함한 새로운 모멘텀들의 경우 현재의 제품들보다 ASP가 높다. 8%를 평균이라 했을 때 ASP 20% 증가시 OPM을 최대 10%로 잡아본다. 

 

 

 

 

멀티플은 얼마를 줘야할까?

 

긍정적인 부분만 생각해본다.

 

 

DDR5 수혜로 시장의 기대를 받을 수 있다.

반도체 산업은 시클리컬적인 요소가 있지만 성장하는 산업이다. 

P와 Q의 상승이 예견된다. C는 모르겠다. 

 

 

 

POR 기준으로 10은 줄 수 있지 않을까?(사실 좀더 기대가 되긴 하지만..)

 

 

그렇다면 현재 시총 2,140억의 업사이드는 

 

 

멀티플은 보수적으로 봤지만 실적은 그리 보수적인 것이 아니라고 판단한다. 

주가 = EPS * 멀티플

 

현재로서는 업사이드가 약하다고 생각한다. 

 

 

 

DDR5로 인해 시장의 주목을 받아 멀티플의 증가를 가져올 수 있을까?